ウェハー検査は、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な工程です。ウェハー上の微細な構造やパターンを確認し、不良箇所を検出するために、マイクロスコープを使用した拡大観察と位置合わせが行われます。本記事では、ウェハー検査用プローバのマイクロスコープによる拡大観察と位置合わせの方法について解説します。
- マイクロスコープの準備 高解像度で拡大観察が可能なマイクロスコープを用意します。また、プローバとウェハーを正確に位置合わせするためのマイクロスコープ台やステージも準備します。
- ウェハーの配置と拡大観察 ウェハーをマイクロスコープ台に取り付け、適切な位置に配置します。次に、マイクロスコープの倍率を調整し、ウェハー表面を拡大観察します。微細な構造やパターンが明瞭に見えるように、照明条件を調整することも重要です。
- プローバの位置合わせ プローバをウェハー上に正確に位置合わせするために、以下の手順を実施します。
- プローバの初期位置設定：マイクロスコープを用いて、プローバの初期位置を確認します。これにより、目的の構造やパターンを含むウェハー上の領域を特定します。
- プローバの微調整：マイクロスコープの拡大観察を利用しながら、プローバの微調整を行います。これにより、プローバの先端が正確に目的の構造やパターンに位置するようにします。
- 拡大観察と位置合わせの確認 プローバの位置合わせが完了したら、再度マイクロスコープを使用して拡大観察を行い、プローバの先端が正確に目的の構造やパターンに位置していることを確認します。必要に応じて微調整を行い、最終的な位置合わせを完了させます。
ウェハー検査用プローバの拡大観察と位置合わせは、ウェハー上の微細な構造を確実に検査するために欠かせない手法です。マイクロスコープを用いることで、高い解像度と正確な位置合わせが可能となります。これにより、半導体製品の品質向上と不良箇所の早期発見に貢献します。
